Lisa Su CES 2026最新演讲核心观点:AI计算的下一阶段

发布日期:2026-01-08 10:34
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在CES 2026的主题演讲中,Lisa Su(AMD CEO)并没有把重点放在“某一个更强的模型”或“某一块更快的芯片”上,而是反复强调一个更底层、也更容易被忽视的事实:AI的下一阶段,取决于人类是否有能力持续提供指数级增长的算力。


从ZettaFlop到YottaFlop,从云端数据中心到个人设备,从单点GPU到系统级协同计算,这场演讲传递的并不是产品更新清单,而是一种清晰的判断,AI仍在早期阶段,而真正决定上限的,是计算架构、能效与开放生态是否跟得上野心。这是一场关于 “AI能否规模化进入现实世界” 的演讲,而不是一次单纯的技术秀。



 01 AI计算愿景 

(AI Computing Vision)





Lisa Su的主题判断:“You ain’t seen nothing yet.(现在看到的,还只是开始)。”


全球AI活跃用户数预计将从10亿增长至50亿以上,全球算力需求爆炸式增长,


• 2022年:1ZettaFlop

• 2025年:100ZettaFlops

• 2030年:10YottaFlops

(YottaFlop=10²⁴次浮点运算)

这意味着2030年的算力需求将是2022年的10,000倍。


 02 重磅硬件发布 

(Major Hardware Announcements)





1

Helios AI机架平台

• 双宽机架设计,重量约7,000磅

• 每机架72块GPU,作为一个统一计算单元运行

• 单机架性能:2.9 ExaFLOPS

• 31TB HBM4内存

• 260TB/s级机架内互联带宽

• 发布时间:2026年下半年

2

MI455X GPU

• 3,200亿晶体管(比MI355多70%)

• 2nm+3nm Chiplet架构+3D封装

• 432GB超高速HBM4内存

• 相比上一代最高10倍性能提升

3

Venice CPU(下一代EPYC)

• 2nm制程

• 最多256个Zen 6核心

• 内存与GPU带宽翻倍

• 与MI455深度协同设计,面向AI工作负载优化



 03 AI PC产品线发布 

(AI PC Portfolio)




1

Ryzen AI 400系列

• 最多12核Zen 5 CPU

• 16个RDNA 3.5 GPU单元

• XDNA 2 NPU,60 TOPS AI算力

• 来自所有主流OEM的120+款PC设计

• 2026年1月下旬出货

2

Ryzen AI Max

• 16核Zen 5+40个RDNA 3.5 GPU单元

• 最高128GB统一内存

• 可在本地运行2,000亿参数模型

• 单位成本Token吞吐量比NVIDIA DGX Spark高1.7倍

3

Ryzen AI Halo

• 全球最小、可运行2,000亿参数模型的AI开发系统

• 128GB高速统一内存

• 体积可手持

• 2026年Q2发布


 04 战略合作与应用 

(Strategic Partnerships)




Open AI

• Greg Brockman确认扩大与AMD的合作

• MI455根据OpenAI工程反馈深度优化

• 聚焦Agentic AI工作负载(高吞吐+可变延迟)



Luma AI

• 60%推理负载运行在AMD平台

• Ray 3:全球首个4K推理视频模型

• 2026年合作规模计划扩大10倍



Liquid AI

• LFM 2.5:12亿参数模型,针对AMD硬件优化

• Elephant 3:多模态模型,延迟低于100ms

• 支持Always-on主动式智能体


 05 医疗与科学计算

(Healthcare&Science) 




医疗应用

• 真实案例:ChatGPT协助医疗诊断、挽救生命

• AI药物研发加速(与AppSci、阿斯利康合作)

• 候选药物交付速度提升50%

• 与Illumina合作推进基因组计算


Genesis Mission

• 自阿波罗计划以来最大规模的美国联邦科研动员

• 目标:十年内将美国科研生产力翻倍

• AMD为核心产业合作伙伴

• 覆盖领域:生物科技、核能、量子计算、半导体



 06 Physical AI 与机器人 




生成式机器人

• Gen1类人机器人,具备分布式触觉感知

• 2026年下半年投入制造业

• 意大利设计,面向安全关键场景


Blue Origin太空计算

• AMD Versal 2用于Mark 2月球着陆器飞控系统

• 目标:2028年载人登月

• 支持月球背面射电天文的边缘AI计算


 07 市场定位与路线图 

(Roadmap) 





MI500系列预览

• CDNA 6架构

• 2nm制程+HBM4E

• 2027年发布

• 目标:4年内AI性能提升1,000倍


开放生态战略

• ROCm软件栈,框架Day-0支持

• 工具月下载量超1亿次

• 跨平台支持(Windows/Linux)


 08 教育与人才培养 

(Education) 




• AI教育承诺:1.5亿美元

• 800+所大学科研合作

• 15万名学生可免费参加AI在线课程

• 黑客松获胜者每人2万美元教育资助



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